6月29日，韩国产业通商资源部长金正官宣布，韩国将投入800万亿韩元（约合3.52万亿元人民币）在西南光州、全罗区域建设四座存储芯片晶圆制造厂，打造继首都圈之后全国第二大半导体产业集群。其中，三星电子和SK海力士共同投资81万亿韩元，在忠清道建设先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）扩产配套需求。
这800万亿韩元主要投向光州前道晶圆制造环节，由三星和SK海力士各承建两座晶圆厂，以缓解韩国首都圈龙仁、平泽厂区电力和工业用水资源饱和的问题。此外，81万亿韩元专项划拨给忠清道，用于建设规模化先进封装集群，匹配HBM堆叠生产需求；另有30万亿韩元专项资金，未来15年将覆盖芯片研发、设计和测试全链条扶持。
该半导体产业投资规划是韩国政府推出的“三大超级国家级项目”之一，旨在推动三星电子、SK海力士等企业布局半导体产业、实体人工智能和人工智能数据中心三大领域的大规模投资。据金正官介绍，政府将为企业投资提速，把新建晶圆厂的落地建设周期大幅提前最长12年：原计划2040年代中后期竣工投产，现调整至2030年代中期完成。
同日，三星正式宣布投资计划，总额达2655万亿韩元（约合11.68万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资2030万亿韩元。三星电子会长李在镕表示，当前产能已不足以满足市场需求，公司正考虑在韩国光州建设新的投资基地，并计划在龟尾推进机器人投资、在仁川布局生物医药投资，同时考虑在蔚山投资电池业务、在釜山投资半导体基板业务。
SK集团会长崔泰源则表示，该公司计划新增1100万亿韩元（约合4.84万亿元人民币）投资，用于新建多处半导体产业集群，其中400万亿韩元将投至韩国西南部地区。到2035年，集团计划建成15吉瓦（GW）AI数据中心容量，将其打造为韩国国家级基础设施和“实体AI时代”的核心底座，总投资规模将达到1000万亿韩元。
