前几年讨论芯片“卡脖子”问题时，业内普遍认为EDA软件和高端光刻胶的限制比光刻机更具杀伤力。当时，高端光刻胶市场几乎被日本四家企业垄断，国内晶圆厂处处受制于人，许多人认为中国在高端光刻胶领域十年内难以突破。
然而，如今局势已经彻底改变。国产光刻胶不仅打破了日本的高端垄断，各大厂商订单爆满，部分企业新增一单就能拿下上千加仑原料需求，大批量产能订单甚至已排到2027年。这标志着国产材料正式站稳了芯片高端制造赛道。
光刻胶是芯片复制电路图形的核心耗材，按适配光源分为四个等级，难度逐级上升。G/i线光刻胶适用于90nm以上成熟制程，是国内最早实现全面国产化的品类；KrF光刻胶覆盖28-90nm芯片，是当前国内扩产速度最快、出货量暴涨的主力产品；ArF干式/浸没式光刻胶用于7-14nm先进逻辑芯片及3D闪存制造，过去完全依赖进口；EUV专用光刻胶适用于5nm以下顶级制程，目前仍在攻坚阶段。
全球光刻胶市场长期由日本企业主导，JSR、东京应化、信越化学、住友化学四家瓜分了八成以上的市场份额。尤其是ArF高端浸没式光刻胶，日系厂商实现了完全垄断，国内晶圆厂采购没有议价空间，随时面临断供风险。
