汽车工业长期依赖高度分工，整车公司负责产品定义和系统整合，供应商则专注于零部件研发和制造。然而，随着智能化的发展，这一分工边界正在发生变化。车辆体验和竞争差异越来越多地由芯片、算法和操作系统决定，因此自研芯片成为汽车公司的核心决策之一。
蔚来、小鹏和理想相继公布并量产自研智驾芯片后，比亚迪也发布了4纳米车规级智驾芯片“璇玑A3”。比亚迪董事长王传福认为，电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片。比亚迪在芯片研发和制造方面有历史，但主要集中在功率半导体和车规控制芯片，而璇玑A3是其首颗自研智驾芯片，单颗算力约700TOS。
在“蔚小理”三家已量产的智驾芯片中，理想的马赫100芯片单颗算力最高，达到1280TOPS；蔚来的神玑芯片拥有546GB/s的存储带宽，支持大参量模型、多路传感器和高清摄像头等更快完成通信。这两颗芯片的制程都是5纳米。
中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，相比英伟达上一代Orin的7纳米制程，比亚迪的智能芯片已经具备先进性。三颗璇玑A3芯片总算力超过2100TOPS，说明比亚迪已经进入高端智驾芯片竞争序列。但他强调，算力数字本身并不能完全代表芯片能力，更重要的是最终能够释放出多少有效算力。
目前，比亚迪尚未公布首款搭载车型和实测表现，这颗芯片的能力仍需通过整车开发、量产验证以及用户反馈来检验。当自研智驾芯片从技术展示变为更多汽车公司的现实选择时，一个问题是：汽车公司下场造芯是否值得？答案取决于芯片在整车体系中的位置，它究竟是外采零部件还是需要掌握的核心能力。
