在2026国际电路与系统研讨会上，华为正式发表了“韬（τ）定律”，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。该定律以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号时延、提升晶体管密度。过去六年，华为已基于此量产了381款芯片，预计到2031年可达1.4纳米制程同等水平。
这一成果标志着中国半导体产业从技术跟随走向理论引领的重要里程碑，也为全球半导体产业突破摩尔定律困局提供了全新的方案。英特尔创始人戈登·摩尔于1965年提出的“摩尔定律”指出，集成电路上的晶体管数量每18~24个月翻一倍，芯片性能同步翻倍且成本持续下降。然而，随着芯片尺寸逼近物理极限，继续缩小尺寸导致成本暴增且效果欠佳，如何突破技术瓶颈成为全行业共同面临的核心挑战。
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中详细介绍了“韬（τ）定律”。该定律以系统性降低时间常数为目标，通过创新技术持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。更重要的是，“韬（τ）定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统的全栈协同优化体系。
何庭波透露，基于“韬（τ）定律”的技术思路，华为在过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖手机、服务器、通信等多个领域。他表示，未来一定属于开放合作，在“韬（τ）定律”的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。
