苹果首席工程师孔龙自美归国
据官网介绍，孔龙本科就读于上海交通大学，专业方向为微电子学，2011年前往加州大学洛杉矶分校攻读电子工程学硕士、博士。毕业后，他入职美国甲骨文公司，担任高级工程师，2017年任美国苹果公司总部首席工程师。
2025年，孔龙入职复旦大学，任研究员、博士生导师，其研究方向为射频集成电路与系统设计、数模混合模拟计算芯片、高速数据接口集成电路。
他的主要研究成果包括，集成电路领域顶级会议及期刊ISSCC/VLSI/JSSC上发表论文11篇，第一发明人申请及授权美国专利11项，他还负责研发并量产苹果公司的三款射频SoC芯片(型号U1、U2、H2)，并被应用于近年全系列苹果手机、手表、耳机等主流产品中。（来源：长安街知事）
